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数据库表A：
CREATE TABLE task_desc_tab ( id INT(11) PRIMARY KEY NOT NULL COMMENT '自增主键' AUTO_INCREMENT, <strong>taskname</strong> VARCHAR(200) NOT NULL COMMENT '任务名字', sqlname VARCHAR(20) NOT NULL COMMENT 'sql文件名字', params VARCHAR(5000) NOT NULL COMMENT '任务参数,格式为一个JSON字符串', updatetime TIMESTAMP DEFAULT CURRENT_TIMESTAMP COMMENT '更新时间', detail VARCHAR(3000) COMMENT '任务一些描述信息,只是备注信息作用' ) ENGINE = InnoDB DEFAULT CHARSET = utf8;
数据库B：
CREATE TABLE exec_plan_tab ( id INT(11) PRIMARY KEY NOT NULL AUTO_INCREMENT, <strong>taskname</strong> VARCHAR(200) NOT NULL, startdate DATE NOT NULL, enddate DATE NOT NULL, updatetime TIMESTAMP DEFAULT CURRENT_TIMESTAMP, CONSTRAINT exec_plan_tab_task_desc_tab_taskname_fk FOREIGN KEY (taskname) REFERENCES task_desc_tab (taskname) ) ENGINE = InnoDB DEFAULT CHARSET = utf8;
目标：创建表使得表B中的taskname为外键，参考表A中的taskname字段，创建表发现报错如下：
[2018-07-19 15:02:29] [HY000][150] Create table 'daxin/#sql-5d_30' with foreign key constraint failed. There is no index in the referenced table where the referenced columns appear as the first columns.
[2018-07-19 15:02:29] [HY000][1215] Cannot add foreign key constraint
[2018-07-19 15:02:29] [HY000][1215] Cannot add foreign key constraint
经过排查找到问题原因： 表A中的taskname必须使用UNIQUE字段修饰，这样保证记录唯一性，当表B参考时候不会出现歧义。
以上就是本文的全部内容，希望对大家的学习有所帮助，也希望大家多多支持。
标签：
Mysql,创建外键,报错
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/12/28
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
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RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。